Il nostro mondo è diventato sempre più connesso negli ultimi dieci anni circa. Un tempo andare online era considerato un lusso (in alcune parti del mondo lo è ancora), ma oggigiorno chiunque abbia uno smartphone o un tablet può facilmente accedere a Internet.
Anche gli elettrodomestici che utilizziamo quotidianamente in casa stanno diventando sempre più connessi. Stiamo parlando di luci intelligenti, campanelli video che possono trasmettere un feed live ai nostri smartphone e computer, spazio di archiviazione a cui è possibile accedere in qualsiasi momento e ovunque nel mondo.
Con questa crescente necessità di rimanere connessi, MediaTek ha presentato diverse nuove soluzioni di connettività per aiutare in questo.
Ciò include i chipset Filogic 860 e Filogic 360 progettati per aiutare a portare la connettività WiFi 7 a più dispositivi, così come la nuova serie di chipset T300 e il modem M60 che contribuiranno a facilitare 5G RedCap per dispositivi non mobili come i nostri dispositivi indossabili, smart cuffie e altro ancora.
Filogic 860 e Filogic 360
Con Filogic 860, MediaTek prevede che questo chipset possa essere utilizzato per scopi industriali. Ciò include punti di accesso aziendali, gateway Ethernet dei fornitori di servizi e nodi mesh. Può essere utilizzato anche per la vendita al dettaglio come nelle applicazioni router IoT.
Il chipset è basato sul processo a 6 nm che offre un design WiFi a basso consumo che supporta WiFi 7 dual-band con quelle che secondo MediaTek sono le velocità MLO dual-band più elevate del settore, dove gli utenti possono aspettarsi velocità fino a 7,2 Gbps. Il chipset supporta anche MLO MAC singolo, insieme a funzionalità dual-band e dual simultanee con 4T4R per 2,4GHz fino a BW40 e 5T5R 4SS per 5GHz fino a BW160.
La sua portata può anche essere potenziata con il supporto della gamma Filogic Xtra di MediaTek utilizzando un’antenna aggiuntiva, consentendo ai dispositivi di offrire una copertura più ampia se necessario.
Anche se il Filogic 860 potrebbe avere un utilizzo più industriale e aziendale, MediaTek non ha dimenticato il consumatore medio e i dispositivi più user-friendly, ed è qui che entra in gioco il Filogic 360.
Offre supporto a tripla banda per Wi-Fi 7 2×2 dove gli utenti possono aspettarsi velocità fino a 2,9 Gbps. Supporta anche 4096-QAM e MRU, oltre al supporto della larghezza di banda del canale 160 MHz. Similmente al Filogic 860, la gamma può essere estesa con Filogic Xtra utilizzando una soluzione MLO ibrida.
Il Filogic 360 potrebbe anche avere vantaggi per i giocatori, dove viene fornito con doppi core Bluetooth 5.4 per connettività a basso consumo, nonché audio BLE con supporto codec DPS e LC3 integrato.
Modem MediaTek M60 e chipset serie T300
Uno dei vantaggi del 5G rispetto ai precedenti standard di connettività mobile è che è notevolmente più veloce. Non si tratta solo di velocità di download per guardare video sul tuo smartphone. Apre le porte a molte più possibilità con i nostri dispositivi e anche per uso industriale.
Per facilitare l’uso del 5G nei nostri dispositivi non mobili, MediaTek ha annunciato la serie di modem IP M60 e chipset T300, entrambi progettati per supportare Cappello rosso 5Gche possono poi essere sfruttati da dispositivi come i dispositivi indossabili come i nostri smartwatch, dispositivi medici indossabili, visori per realtà mista, dispositivi IoT e altro ancora.
Secondo MediaTek, il T300 sarà la prima soluzione RFSOC a die singolo da 6 nm al mondo per RedCap. È dotato di un Arm Cortex-A35 single-core e sarà in grado di supportare velocità di downlink fino a 227Mbps e velocità di uplink fino a 122Mbps. Sia la serie T300 che il modem M60 utilizzeranno anche la tecnologia UltraSave 4.0 di MediaTek che, secondo l’azienda, offrirà fino al 70% di riduzione del consumo energetico rispetto ad altri chip simili e fino al 75% di risparmio energetico rispetto alle soluzioni 4G LTE.
Il post MediaTek svela le nuove soluzioni di connettività WiFi 7 e 5G RedCap apparse per la prima volta su MagicTech.